조민규의 生生 소형주 | 네패스
네패스는 IT부품소재기업이다. 주요 사업은 시스템반도체 패키징, 특히 웨이퍼 레벨 패키징(웨이퍼 단위로 반도체패키징하는 것)이다. 이는 기존의 반도체패키징보다 반도체를 더욱 작고, 얇게 하면서도 고성능을 낼 수 있도록 하는 기술이다. 결국 시스템반도체 패키징이 없으면 더 얇은 스마트폰을 만들어내기 어렵다는 얘기다.
스마트폰 시장이 한창 성장하던 2010년, 이 회사는 웨이퍼 레벨 패키징 시장에서 범핑기술력을 기반으로 성장했다. 그러나 최근 2년간 네패스는 쓴맛을 봐야 했다. 그동안 자회사인 네패스디스플레이를 통해 터치 패널 분야에 지속적으로 투자해 외형성장에 힘을 쏟았는데, 터치패널 디스플레이 시장의 경쟁심화로 이익률이 줄어들었기 때문이다. 자회사의 실적 부진은 네패스의 실적에도 악영향을 미쳤다.
이에 따라 네패스는 외형성장에 치중하던 경영전략을 완전히 바꾸는 등 사업구조조정을 단행했다. 수익성이 없는 제품군의 생산을 줄여 손실을 일시에 털어버렸다. 결과는 영업이익 흑자전환으로 나타났다. 올해 상반기 실적을 살펴보면 매출과 영업이익은 각각 1457억원과 38억원이다. 매출은 전년 동기 대비 15% 감소했지만, 영업이익은 약 30% 증가했다.
반도체 사업부문 매출은 전년 동기 대비 13% 증가한 710억원, 영업이익은 48억원으로 흑자전환에 성공했다. 특히 네패스의 범핑기술과 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 시스템반도체 패키징 시장에서 거의 독보적이다. 삼성이 네패스의 가장 큰 고객사인 이유가 여기 있다.
최근 삼성이 애플리케이션 프로세서(AP·컴퓨터의 CPU에 해당)인 엑시노스를 스마트폰에 탑재하면서 시장 여건도 개선됐다. 삼성이 퀄컴칩이 아닌 독자적인 AP를 탑재하면서다. 당연히 해당 AP에 쓰일 시스템반도체 패키징 수요도 늘어난다. 결국 네패스는 낙수효과를 보는 셈이다. 중국에서 진행 중인 반도체패키징 사업부의 투자도 마무리 국면이다. 이 투자는 중국의 반도체 집중육성 계획과 맞물려 시너지 효과를 낼 것으로 보인다. 반도체 부문의 더 큰 성장을 기대할 수 있는 요인들이다.
이런 맥락에서 네패스의 주가하락은 과한 측면이 있다. 현재 5900원선인 주가가 1만2000원(6개월 기준 목표주가) 수준으로 오를 가능성이 있는 이유다. 주가약세를 활용한 지금이 이 회사의 적극매수 기회라는 말이다.
조민규 오즈스톡 대표 ruready1027@nate.com
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