사물인터넷 사업이 차세대 성장동력으로 힘을 얻으면서 반도체 시장의 날씨가 화창해지고 있다. 사물인터넷의 핵심은 반도체다. 올해 반도체 수요 123억 달러 추가 창출이 기대되는 이유다. 공격적인 증설 없이도 기술 패러다임 변화에 따라 반도체 시장의 빅사이클은 지속될 것이라는 게 업계의 전망이다.
반도체 시장엔 먹을거리가 많은가. 사실 메모리 시장은 2013년 과점화됐다. 이후 호황을 이어가고 있는데, 여기에 불을 지핀 것이 사물인터넷(IoT)이다. 본격 개화하면서 반도체 수요는 다시 르네상스를 맞을 전망이다. 사물인터넷의 핵심은 반도체와 센서다. IT 소비재를 중심으로 개화되고 있고 자동차, 산업용 등 다양한 분야로도 확산될 전망이다. 2015년 사물인터넷 관련 추가로 창출되는 반도체 시장 규모(센서 포함)는 업계 추산 123억8000만 달러다. 2016년에는 157억2000만 달러로 예상된다. 올해부터 향후 3년간 연평균 30% 수준의 가파른 성장이 예상된다는 얘기다.
국내의 삼성전자와 LG전자도 사물인터넷 사업을 차세대 성장동력으로 내세워 본격적인 행보에 나서고 있다. 2017년까지 스마트워치, 스마트폰, TV, 가전제품, LED조명 등 자사 제품의 90%를 연결할 계획을 금년 라스베이거스 가전쇼(CES)에서 발표한 바 있다. 이에 따라 반도체 전공정, 후공정 장비ㆍ부품 수요는 최소 향후 몇 년간 안정적인 성장이 가능할 전망이다. 특히 다양한 비메모리 수요 증가로 인해 후공정 테스트 장비 및 부품의 중요도가 높아질 수밖에 없다. 후공정 테스트 장비 및 부품ㆍ소재 업체의 수혜가 상대적으로 클 것으로 보이는 이유다.
전공정은 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 완성하는 공정이다. 후공정은 전공정을 통해 웨이퍼 상에 칩을 완성하면 웨이퍼 상의 칩을 절단 및 분리해 패키징과 테스트를 하는 공정을 말한다. 전前공정은 핵심적인 설계 및 공정 노하우가 녹아 있어 아웃소싱이 없다. 삼성전자나 SK하이닉스는 100% 자체 진행한다. 후後공정은 원가 측면에서 외주 생산이 유리하고, 전공정이 완료된 후이므로 특별한 노하우 노출이 없어 일정량 이상 외주 업체로 내보낸다.
그렇다면 전체 반도체 시장 규모는 어느 정도일까. 매출액 기준으로 2014년 3360억 달러에 이른다. 이중 비메모리 시장이 2570억 달러로 76.4%를 차지한다. 메모리 시장은 790억 달러다. 여기에 전체 외주가공 서비스 시장 722억 달러, 전·후 공정인 반도체 장비시장 389억 달러를 더하면 4000억 달러가 넘는 매우 큰 시장이다.
이런 반도체 시장이 사물인터넷이 확산되면서 패러다임이 변하고 있다. 여기에 DDR 4, 3D 도입 등 메모리 기술변화도 관련 반도체장비, 소재, 부품 업체의 호황을 이끌 전망이다. DDR4 D-램은 부문별로 순차적 적용이 예상된다. 고속동작과 저전력이 요구되는 서버부터 적용되고, 이어서 모바일, 내년에는 PC에 본격 적용될 것이라는게 업계의 전망이다. 3D NAND도 기존 2D 구조의 NAND가 일시에 3D로 전환되는 것이 아니라 내년까지 순차적으로 확대될 전망이다. 변화의 수혜가 올해까지 이어질 것으로 보는 이유가 여기에 있다.
이호 더스쿠프 기자 rombo7@thescoop.co.kr
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