낸드를 띄우니 바람이 불겠네

NAND의 경제학

2015-09-09     김민지 신한금융투자 연구원

반도체 소재 가운데 낸드(NAND·컴퓨터 보조기억장치)가 주목을 끌고 있다. SD 낸드 캐파의 증설을 마무리한 삼성전자 덕분에 낸드의 생산량이 늘어날 공산이 커서다. SD 낸드용 소재를 공급하는 업체들의 실적 전망이 괜찮은 이유도 여기에 있다. 삼성전자가 낸드를 띄우니, 반도체 소재업계에 바람이 불고 있다.

반도체 소재는 물량 감소가 제한적이라는 장점이 있다. 공장이 가동하는 한 소재가 필요할 수밖에 없다. 반면 장비는 생산규모가 증설되지 않으면 공백기가 발생한다. 소재산업이 장비 분야에 비해 ‘안정적’이라는 평가를 받는 이유다. 물론 공장이 가동되지 않으면 소재 산업도 위축될 것이다. 하지만 국내 반도체 가동률이 90% 미만인 적은 없다. 이런 소재 가운데 주목되는 건 낸드(NAND)다.
 
3D 낸드 캐파의 증설을 마무리한 삼성전자 덕분에 내년에 생산량이 증가할 가능성이 커서다. 더구나 삼성전자는 SDD(solid state driver)를 100% 3D 낸드로 생산하는 전략을 고수하고 있다. 낸드 제조사의 성장 가능성이 주목을 받고 있는 이유다. [※ 참고: 낸드는 쉽게 말해 컴퓨터의 보조기억장치다. 이 장치는 HDD에서 SSD로 발전했는데, SDD가 바로 낸드 플래시다. 컴퓨터의 주기억장치는 흔히 말하는 램(RAM)이다.]

특히 3D 낸드용 HCDS(헥사클로로디실란·반도체 칩 생산 공정에 필요한 고순도 전구체)를 공급하는 디엔에프와 원익머트리얼즈의 전망이 괜찮다. HCDS는 3D 낸드용 절연체로 사용되면서 수요가 급증했기 때문이다.  디엔에프는 올 3분기부터 매출이 성장세로 바뀔 것으로 전망된다. V낸드의 생산증가가 본격화됨에 따라 HCDS 매출 역시 전 분기 대비 24.7% 늘어날 것으로 보여서다.

최근 279억원 규모의 투자계획을 밝힌 원익머트리얼즈는 새로운 성장동력을 마련하는 데 주력하고 있다. 그중 하나가 HCDS와 HCDS의 합성기술을 활용한 규소(Si) 기반의 전구체를 개발한다는 계획이다. 중국 디스플레이 패널 업체에 납품하는 비중이 높은 국내 반도체 소재업체도 성장세를 탈 공산이 크다. 중국 디스플레이 패널업체들이 대규모 캐파 증설을 단행했기 때문이다.
 
올해 상반기엔 Tianma, CSOT, century가 ‘LTPS(저온폴리실리콘) LCD’에 투자를 했다. 내년엔 BOE와 CSOT가 라인에 투자할 전망이다. 이중 CSOT는 각종 캐파 증설로 영업이익률이 가파르게 상승하고 있다. 1분기 영업이익이 전년 동기 대비 68.8% 증가했을 정도다. 국내 반도체 소재업체 이엔에프 테크놀로지가 업계의 관심을 받는 이유가 여기에 있다. CSOT가 주요 고객사이기 때문이다.

실제로 이엔에프 테크놀로지의 중국 자회사 ENF China Holdings는 상반기 매출과 순이익이 전년 동기 대비 각각 201.8%, 5518.9% 증가했다. 연결기준 순이익 기여도는 무려 23.1%에 이른다. 이엔에프 테크놀로지가 CSOT의 수혜를 받을 것으로 보인다면, BOE의 혜택은 동진쎄미켐에게 쏠릴 공산이 크다. 이 회사의 중국 매출 가운데 70~80%가 BOE에서 발생한다.
 
특히 BOE는 Tianma, Truly의 신규 라인 가동에도 대비하고 있다. 베이징北京, 시안西安, 충칭重慶 등 중국 내 7개 지역에 라인이 있는 동진쎄미켐은 후이저우惠州에도 라인을 구축할 예정이다. 국내 반도체 소재업체, 글로벌 불황을 뚫고 비상을 준비하고 있다.
김민지 신한금융투자 연구원 minji.kim@shinhan.com